超単分散性マイクロスフィアを用いた新規な分離場および反応場の構築に関する基礎研究（１５９）

• 課題番号: 158
• 研究機関名: 食品総合研究所
• 研究分担: 食品工学・（上席）
• 研究期間: 継９～１３
• 年度: 2000
• 摘要: マイクロスフィア製作のためのマイクロチャンネルの開発を分担し、これまでのマイクロチャンネルアレイの構造とは異なる基板を貫通する型のマイクロチャンネルアレイの設計・製作を行った。この型の有利な点はチャンネル数を大幅に増加できることである。シリコン基板をまずウェットエッチング法により厚さ100mmを残すまでエッチングし、次に反対面からＩＣＰ－ＲＩＥ法でアルミ蒸着膜をマスクとしてエッチングを行い、径5mmの孔を貫通させることができた。この基板のためのホルダーも新たに開発・製作した。
• カテゴリ: 加工