タイトル | 昇温処理でのダイズの群落コンダクタンスの低下は気温よりも飽差の影響が大きい |
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担当機関 | (独)農業・食品産業技術総合研究機構 中央農業総合研究センター |
研究期間 | 2011~2014 |
研究担当者 |
中野聡史 本間香貴 白岩立彦 |
発行年度 | 2014 |
要約 | 温暖化を想定した3°C程度の昇温処理では、湿度を制御しない場合、気温の上昇に付随して生じる飽差の上昇の影響により、ダイズの群落コンダクタンスが低下する。 |
キーワード | 温暖化、飽差、群落コンダクタンス、ダイズ |
背景・ねらい | 温度勾配チャンバー(TGC)を用いた昇温処理は群落レベルで試験が行えるため、温暖化によるダイズ生産への影響を評価するのに有効である。将来の温暖化環境を想定したTGC試験では、温暖地における3°C程度の気温上昇が気孔コンダクタンスの低下により物質生産能を低下させ、その結果、子実収量を低下させることが明らかにされている。しかし、気温の上昇に付随して飽差も上昇しており、また気孔コンダクタンスは飽差の影響を受けるため、気温の上昇と飽差の上昇は区別して評価する必要があるが、通常両者は同時に起こるため区別した評価は難しい。そこで、TGC試験において、気孔コンダクタンスの変化を強く反映する群落コンダクタンスを連続的に算出し、気温および飽差の変化に対する応答を解析することで、気温と飽差が群落コンダクタンスに及ぼす影響を区別して評価する。 |
成果の内容・特徴 |
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成果の活用面・留意点 |
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図表1 | ![]() |
図表2 | ![]() |
研究内容 | http://www.naro.affrc.go.jp/project/results/laboratory/narc/2014/narc14_s36.html |
カテゴリ | 乾燥 大豆 土壌環境 |