CFDによる微細孔フィルムのヒートシール温度解析

業績名 CFDによる微細孔フィルムのヒートシール温度解析
年度 2009
発表者所属
発表者 石川豊
北澤裕明
阿部真
胡耀華
鈴木芳孝
発表論文(都道府県機関) 日本包装学会誌,18(4),271-279,2009.8
課題 青果物のスーパー・パーシャルシール鮮度保持包装技術の開発
カテゴリ

こんにちは!お手伝いします。

メッセージを送信する

こんにちは!お手伝いします。

リサちゃんに問い合わせる