CFDによる微細孔フィルムのヒートシール温度解析
業績名
CFDによる微細孔フィルムのヒートシール温度解析
年度
2009
発表者所属
発表者
石川豊
北澤裕明
阿部真
胡耀華
鈴木芳孝
発表論文(都道府県機関)
日本包装学会誌,18(4),271-279,2009.8
課題
青果物のスーパー・パーシャルシール鮮度保持包装技術の開発
カテゴリ
用語の事典として使えます。
こんにちは!お手伝いします。
こんにちは!お手伝いします。