デンプンの糊化時粘弾性に及ぼす加熱処理の影響

業績名	デンプンの糊化時粘弾性に及ぼす加熱処理の影響
年度	2000
研究機関名	農業研究センター
発表者所属
発表者	埼玉県工試・関根正裕畑機化研・乙部和紀食総研・杉山純一秋田食品研・河村幸雄
発表論文(都道府県機関)
課題
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