デンプンの糊化時粘弾性に及ぼす加熱処理の影響■
| 業績名 | デンプンの糊化時粘弾性に及ぼす加熱処理の影響■ |
|---|---|
| 年度 | 2000 |
| 研究機関名 | 食品総合研究所 |
| 発表者所属 | |
| 発表者 |
埼玉県工技センター・関根正裕 農研センター・乙部和紀）放射線研・杉山純一（秋田食研・河村幸雄 |
| 発表論文(都道府県機関) | |
| 課題 | 生体情報計測手法の開発（６１） |
| カテゴリ |
用語の事典として使えます。
| 業績名 | デンプンの糊化時粘弾性に及ぼす加熱処理の影響■ |
|---|---|
| 年度 | 2000 |
| 研究機関名 | 食品総合研究所 |
| 発表者所属 | |
| 発表者 |
埼玉県工技センター・関根正裕 農研センター・乙部和紀）放射線研・杉山純一（秋田食研・河村幸雄 |
| 発表論文(都道府県機関) | |
| 課題 | 生体情報計測手法の開発（６１） |
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